TSMC obtiendra une machine de lithographie à haute NA EUV en 2024, ce qui aidera à la production de masse du processus 2 nm

MSN - 16/09
IT House a rapporté le 16 septembre que le général de recherche de TSMC, le Dr Mi Yujie, a révélé que TSMC acquerra un équipement de lithographie ultraviolette extrême ASML de nouvelle génération (EUV à haute NA) en 2024 pour développer des solutions d'infrastructure et d'architecture connexes pour les clients du programme. Zhang Xiaoqiang, vice-président du développement commercial chez TSMC, a précédemment déclaré qu'après l'obtention de l'équipement, il était principalement utilisé pour la recherche conjointe avec des partenaires dans la phase initiale. Selon les informations annoncées précédemment, le prix unitaire des équipements de lithographie EUV High-NA est estimé à 400 millions de dollars (...

IT House a rapporté le 16 septembre que le général de recherche de TSMC, le Dr Mi Yujie, a révélé que TSMC acquerra un équipement de lithographie ultraviolette extrême ASML de nouvelle génération (EUV à haute NA) en 2024 pour développer des solutions d'infrastructure et d'architecture connexes pour les clients du programme.

Zhang Xiaoqiang, vice-président du développement commercial chez TSMC, a précédemment déclaré qu'après l'obtention de l'équipement, il était principalement utilisé pour la recherche conjointe avec des partenaires dans la phase initiale.

À en juger par les informations annoncées précédemment, l...
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