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Le Galaxy Z Flip8 utilise à nouveau la puce Snapdragon
VnExpress - VN Express -
22/07
Le téléphone pliable à clapet Galaxy Z Flip8 est plus fin et le pli de l’écran a presque disparu.
Le Galaxy Z Flip8 utilise à nouveau la puce Snapdragon
Le Galaxy Z Flip8 utilise à nouveau la puce Snapdragon
Le téléphone pliable à clapet Galaxy Z Flip8 est plus fin et le pli de l’écran a presque disparu.
Le Galaxy Z Flip8 a été lancé avec le duo Galaxy Z Fold8 et Galaxy Z Fold8 Ultra lors de l'événement Samsung Unpacked à Londres le 22 juillet. L'appareil conserve le même design que la génération précédente avec un grand écran externe occupant la majeure partie de la zone avant. L'appareil est rendu plus fin et plus léger, seulement 6,1 mm et 180 grammes contre 6,5 mm et 188 grammes du Z Flip7. Cependant, la différence est difficile à ressentir à l’usage.
Le Galaxy Z Flip8 a été lancé avec le duo Galaxy Z Fold8 et Galaxy Z Fold8 Ultra lors de l'événement Samsung Unpacked à Londres le 22 juillet. L'appareil conserve le même design que la génération précédente avec un grand écran externe occupant la majeure partie de la zone avant. L'appareil est rendu plus fin et plus léger, seulement 6,1 mm et 180 grammes contre 6,5 mm et 188 grammes du Z Flip7. Cependant, la différence est difficile à ressentir à l’usage.
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