Face à la future menace d'Apple, Samsung muscle la fiche technique de son Galaxy Z Fold Wide

Samsung a tout intérêt à ne pas manquer son prochain lancement, alors qu’Apple s’apprête à s’inviter sur le marché du smartphone pliant à la rentrée, bousculant la domination du sud-coréen sur cet univers où peu de fabricants se sont en réalité imposés à l’international, à l’exception de Motorola et, dans une moindre mesure, de Honor (absent du marché nord-américain). À moins de deux semaines de son événement Unpacked, dédié à ses mobiles pliants - et à ses montres connectées -, Samsung espère faire monter la pression et rassurer les hésitants. D’autant que les dernières rumeurs en date signalent que d’autres fabricants (Honor notamment) travaillent sur le format qu’il compte mettre à l’honneur.

Ce format ne sera autre que celui du Galaxy Z Fold 8 Wide, dont le nom commercial n’est toutefois pas confirmé. Dévoilé par le biais d’une série de vidéos, le smartphone adoptera un form-factor moins haut que celui du Galaxy Z Fold 7, mais plus large. Une ergonomie repensée pour davantage de compacité, mais qui fait craindre une fiche technique amputée de certains éléments. Parmi eux, on note la disparition du troisième module photo dorsal, et le spectre d’un chipset possiblement moins puissant que le Snapdragon 8 Elite du Fold 7.

Le Snapdragon 8 Elite Gen 5 confirmé

C’est sur le réseau social Weibo que Samsung confirme un élément central propre à rassurer ceux que le Z Fold 8 Wide intéresse, et qui restent méfiants au sujet des Exynos : il sera bel et bien animé par la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 “for Galaxy”, c’est-à-dire optimisée pour les terminaux du fabricant. Ce même SoC est déjà à l’œuvre dans son Galaxy S26 Ultra, qui a fait mouche sur le plan des performances brutes. On peut néanmoins craindre que les résultats soient légèrement différents au sein du Galaxy Z Fold 8 Wide, dans la mesure où son boîtier bien plus fin (s’il marche dans les pas du Z Fold 7, il restera sous la barre des 5 mm) sera moins propice à la dissipation thermique, ce qui se traduit généralement par des framerates revus à la baisse, de la chauffe et une autonomie moindre.