Comparaison du HBM4E... Qui gagnera avec la « nouvelle technologie » de Samsung et la « technologie éprouvée » de SK Hanik ?

Envoi d'échantillons à 12 couches par Samsung Electronics, SK Hynix accélère son calendrier, la « liaison hybride » et la technologie de processus back-end « MR-MUF » se croisent

(Séoul = News 1) Le journaliste Hwang Jin-joong = Samsung Electronics (005930) a commencé à cibler le marché des semi-conducteurs de nouvelle génération en expédiant des échantillons « HBM4E » pour la première fois dans le monde. SK Hynix (000660) a également considérablement avancé le calendrier d'approvisionnement en produits prévu pour le second semestre de cette année et expédié des échantillons de « HBM4E », établissant ainsi une structure compétitive entre les deux sociétés.

Le moment décisif de ce concours HBM4E devrait être les résultats de la technologie post-traitement et de la vérification par le client. Samsung Electronics prévoit d'appliquer la nouvelle technologie « liaison hybride » à partir de la 16ème couche. SK Hynix prévoit de mettre l’accent sur la stabilité en adoptant le processus éprouvé « Advanced MR-MUF ».

La quantité finale fournie devrait être déterminée sur la base des performances de conduite réelles confirmées par l'installation dans le produit du client. Comme HBM est un semi-conducteur fabriqué sur mesure pour les clients, la société qui optimise les performances et la capacité de contrôle de la chaleur en fonction des systèmes de g...
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