L'Université de Pékin et l'Université Tsinghua ont réalisé de nouvelles avancées dans le domaine de la recherche et du développement de la technologie des puces, depuis la résolution des problèmes industriels de consommation d'énergie excessive et d'efficacité limitée des puces traditionnelles, jusqu'à l'ouverture d'une nouvelle voie pour les puces à la fois rapides et économes en énergie, jusqu'à la réalisation que les puces peuvent être pliées et courbées à volonté sans affecter le fonctionnement normal et peuvent résister aux tests de températures élevées et basses, d'un environnement humide et du vieillissement dû à la lumière. Jetons un coup d’œil au micro-enseignement
Université de Pékin
Le premier transistor ferroélectrique ultra-fin à base de bismuth au monde sort, ouvrant une nouvelle voie aux puces pour franchir le « mur de puissance »
Aujourd'hui, avec le développement rapide de l'intelligence artificielle, l'architecture de puce traditionnelle se heurte au double confinement du « mur d'alimentation » et du « mur de stockage » : la séparation de l'informatique et du stockage entraîne un transfert massif de données, une consommation d'énergie excessive et une efficacité limitée. Comment rendre la puce à la fois rapide et économe en énergie ? L'équipe du professeur Peng Hailin de l'École de chimie et d'ingénierie moléculaire de l'Université de Pékin a apporté une réponse révolutionnaire : ils ont développé avec succès le premier nouvel oxyde ferroélectrique bidimensionnel à base de bismuth, ultra-mince et uniforme, au niveau d'une tranche, et sur cette base, ils ont construit un transistor ferroélectrique à grande vitesse avec une tension de fonctionnement ultra-fai...
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