Du côté du packaging avancé, Intel a combiné le substrat à noyau de verre et la technologie EMIB. La nouvelle solution pourrait ouvrir la voie à des conceptions plus efficaces en matière d’intelligence artificielle et de puces pour centres de données.
Intel a démontré pour la première fois son approche du noyau de verre (substrat), sur laquelle il travaille depuis longtemps dans les technologies d'emballage avancées, avec un produit concret. Cette nouvelle solution, présentée lors de l'événement NEPCON Japon, se distingue comme la première application du secteur où la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et le substrat en verre sont combinés. La structure développée par Intel Foundry est spécialement conçue pour les centres d...
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