L'iPhone 18 Pro fera ses débuts avec le processus de puce Apple A20 Pro 2 nm

MSN - 17/01
L'analyste du secteur Jeff Pu a récemment révélé dans le dernier rapport aux investisseurs que le premier iPhone Fold à écran pliable d'Apple serait lancé simultanément avec l'iPhone 18 Pro et l'iPhone 18 Pro Max en septembre de cette année. Les trois modèles haut de gamme sont équipés de la puce A20 Pro de processus 2 nm de TSMC. Quant à l’iPhone 18 version standard et à l’iPhone 18e, leur lancement a été reporté au printemps 2027, marquant le lancement officiel de la stratégie de lancement par lots de nouveaux produits d’Apple. A20 Pro utilisera le processus N2 2 nm de TSMC. Par rapport à la puce A19 de génération précédente, les performances CPU/GPU sont améliorées de 15 % et le rapport d'efficacité énergétique est optimisé de 30 %. Il peut mieux prendre en charge le multitâche, les applications AR et les fonctions d’IA liées à Apple Intelligence. Pour la première fois, la puce applique la technologie WMCM (wafer-level multi-chip module) de TSMC, qui intègre la RAM directement sur la tranche où se trouvent le CPU, le GPU et le moteur de réseau neuronal, remplaçant ainsi l'interposeur traditionnel en silicium pour connecter la mémoire. Cette technologie réduit non seulement la taille de la puce, mais fournit également des écrans pliables

L'analyste du secteur Jeff Pu a récemment révélé dans le dernier rapport aux investisseurs que le premier iPhone Fold à écran pliable d'Apple serait lancé simultanément avec l'iPhone 18 Pro et l'iPhone 18 Pro Max en septembre de cette année. Les trois modèles haut de gamme sont équipés de la puce A20 Pro de processus 2 nm de TSMC...
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