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« Cette technologie est nécessaire pour rattraper TSMC » Une incitation à rattraper le « packaging avancé »
MSN -
09/06
Le gouvernement accélère la formation de ressources humaines de haute qualité et le développement de technologies sources pour les emballages de haute technologie (Séoul = Yonhap News) Reporter Cho Sung-mi = Le gouvernement a déjà fait un pas en avant dans ce domaine en commençant à former des professionnels le personnel dans le domaine du « packaging high-tech », qui est récemment apparu comme un nouveau sujet dans le concours de la technologie des semi-conducteurs, Taiwan, qui était en avance, a commencé à rattraper les États-Unis. L'empaquetage avancé fait référence à un post-processus qui connecte plusieurs puces ou empile des puces individuelles en hauteur...
Le gouvernement accélère la formation de personnel d'emballage de haute qualité et le développement de la technologie source
(Séoul = Yonhap News) Reporter Cho Sung-mi = Le gouvernement a commencé à former des experts dans le domaine de « l'emballage de haute technologie », qui est récemment apparu comme un nouveau sujet brûlant dans la compétition de technologie des semi-conducteurs, et tente de rattraper son retard. Taïwan et les États-Unis, qui ont déjà une longueur d'avance dans ce domaine.
Le packaging avancé, qui fait référence au post-processus consistant à connecter plusieurs puces ou à empiler des puces individuelles en hauteur, attire l'attention avec le boom de l'IA. Lorsque l'unité de traitement graphique (GPU) de NVIDIA est produite par TSMC de Taiwan en tant qu'accélérateu... [Courte citation de 8% de l'article original]
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