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Intel remporte près de 20 milliards de dollars de récompenses de la part de Biden pour stimuler la production de puces aux États-Unis
David Shepardson - Reuters -
20/03
L'administration Biden a annoncé mercredi qu'elle accorderait à Intel près de 20 milliards de dollars de subventions et de prêts, augmentant ainsi la production nationale de puces à semi-conducteurs de l'entreprise et marquant la plus grande dépense du gouvernement pour subventionner la production de puces de pointe.
WASHINGTON, 20 mars (Reuters) - L'administration Biden a annoncé mercredi qu'elle accorderait à Intel (INTC.O) et ouvrirait un nouvel onglet près de 20 milliards de dollars de subventions et de prêts, augmentant ainsi la production nationale de puces à semi-conducteurs de l'entreprise et marquant la plus grande dépense de subvention du gouvernement. production de puces de pointe.
Le président Joe Biden annoncera un accord préliminaire prévoyant 8,5 milliards de dollars de subventions et jusqu'à 11 milliards de dollars de prêts pour Intel en Arizona, où une partie du financement sera utilisée pour construire deux nouvelles usines et moderniser une usine existante.
La secrétaire au Département du Commerce, Gina Raimondo, l'a qualifié d'accord énorme et de l'un des investissements les plus importants jamais réalisés dans la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis.
"Cela signifie des semi-conducteurs de pointe fabriqués aux États-Unis d'Amérique", a-t-elle déclaré mardi, soulignant que l'administration espère augmenter la part des États-Unis dans la production de puces de pointe de 0 % à 20 % d'ici 2030 grâce à la subvention. programme.
Cette dépense historique montre que l'administration Biden parie gros sur Intel dans le cadre du CHIPS and Science Act de 2022, une tentative visant à stimuler la production nationale de semi-conducteurs avec un financement de 52,7 milliards de dollars, dont 39 milliards de dollars de subventions pour la production de semi-conducteurs et 11 milliards de dollars pour la recherche et le développement. .
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